根据SEMI和TechInsights发布的半导体制造监测报告，预计第三季度电子产品销售额将增长10%，存储器销售额将呈现两位数增长，而逻辑销售额则将保持稳定。上半年末半导体行业触底反弹，为持续增长奠定了基础。然而，高库存将仍会压低晶圆厂的利用率，导致低于2023年上半年的水平，同时今年剩余时间的资本设备订单和硅出货量也将下降。

从“印度工厂组装iPhone15”看中国产业链外溢的问题

最近有报道称，富士康这家苹果的代工厂已经开始在印度南部生产iPhone 15，以缩小其在印度业务和中国大陆主要制造基地之间的差距。近年来，亚洲地区的经济快速发展，中产阶级的消费群体不断壮大，具有巨大的发展潜力。另外，中美贸易战在很大程度上也促进了中国产业链的外移趋势。在当前全球产业链供应链的调整中，中国应该巩固自身的发展优势，扩大开放，加快补链扩链强链，培育并形成一批垂直整合的制造业领军企业，形成内部分工协作的产业链群组，规划和布局一批符合未来产业转型方向的整机产品，以掌握产业链布局的主动权。

国内半导体设备进口创新高！中微公司进口受限零部件明年100%替代

据中国海关数据显示，在日本和荷兰针对半导体设备的出口限制新规生效前，今年6月和7月，中国进口的半导体设备价值总额接近50亿美元，相比去年同期的29亿美元增长了70%。值得一提的是，中国本土的半导体设备厂商在奋力发展，并有望帮助国内半导体制造商实现对于部分进口受限设备的替代。同时这些国产半导体设备制造商也在推动对于自身所需的进口受限零部件的国产替代。

据透露，中微在中国电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备市场的市场份额预计将从去年10月的24%增至60%。在电感耦合等离子体（ICP）工具市场，在曾经占据主导地位的美国泛林半导体（Lam Research）的份额大幅下降后，其份额可能会从几乎为零上升到75%。业绩报告显示，上半年CCP和ICP两种主要刻蚀设备合计收入约占该公司总收入的68%。随着中国深化半导体自给自足，将芯片制造设备和关键零部件纳入其中，据称到今年年底，中微半导体80%的限制进口零部件可以在国内进行替代，随后将在明年下半年实现100%的替代。

三星2024年量产采用双堆叠工艺的超300层3D NAND芯片

三星计划于2024年量产超过300层的第9代3D NAND。预计将采用双堆叠技术生产，其中包括在两个独立过程中创建NAND存储器，然后将它们组装在一起。据悉，三星内部已准备好技术路线图，表明其第10代3D NAND将采用三重堆叠工艺。

传联发科芯片将采用Intel 18Å工艺，最早2025年生产

据报道，外界猜测英特尔在美国俄勒冈州扩建的晶圆厂将成为联发科使用Intel 18Å（1.8nm级）技术的代工厂，最早将于2025年开始生产。据称，联发科是IFS最大的潜在客户，预计最早2025年采用Intel 18Å技术生产芯片，而封装和测试方面将根据英特尔在美国和马来西亚的后端产能扩张。

两年前重启代工服务的英特尔可能远远落后于台积电。但消息人士称，该公司很有可能在2024年超越三星电子，成为代工行业第二大厂商。消息人士补充说，如果有台积电的替代品，许多芯片供应商愿意分散地缘政治风险。

国产技术突破让黑黄金变成白菜价，芯片技术变革时代来了

中国在石墨烯材料研发方面的突破，加速了中国将石墨烯材料应用于芯片行业，使得有黑黄金之称的石墨烯价格降到了“白菜价”。中科院最早研发出石墨烯晶圆，石墨烯晶圆的生产，为石墨烯芯片的推出打下了基础，这为中国摆脱美国以硅基芯片技术限制中国芯片发展提供了支持。

日前有消息透露，北大研发团队已成功研发出性能相当于5纳米硅基芯片的碳基芯片，而功耗却只有原来的千分之一，证明了碳基芯片的优异性能，这也意味着碳基芯片的商用在加速推进，可以预期不久就能看到这些芯片被应用于日常生活中。

2023 年全球 AI 芯片收入或将达 530 亿美元

据 Gartner 最新报告显示，2023年全球用于 AI 的硬件销售收入预计将达到 534 亿美元，同比增长20.9%。生成式 AI 的发展和各种采用 AI 的应用在数据中心、边缘基础设施和边缘设备中的广泛应用，需要部署 GPU 和其他经过优化的半导体设备，这将进一步推动 AI 芯片的生产和部署。Gartner 还进一步指出，支持成本效益执行 AI 工作的高效和优化设计的需求，将导致自定义设计的 AI 芯片部署量的增加。对许多组织来说，大规模部署定制化 AI 芯片将取代当前主要的芯片架构，以进一步用于各种采用生成式 AI 技术的 AI 应用工作。

吉利旗下晶能微电子并购益中封装

近日晶能微电子拟与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。消息称，益中封装业务已稳定运行10年，主做单管先进封装，年产能3.6亿只，近5年持续盈利，此次收购完成后，晶能产品版图将实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。据悉，晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOSFET的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力。日前，晶能微电子宣布设计开发的两款FRD产品流片成功，完成四款车规级功率器件的设计。

投入13亿，晶合研发40nm OLED驱动芯片工艺

根据晶合公司2023年半年度报告，目前公司已涉及28nm/40nm/55nm制程的OLED芯片工艺。投入总计13亿元用于40nm OLED芯片工艺平台开发研究，投入总计6733万元用于55nm OLED显示驱动芯片技术平台开发研究。目前，40nm、28nm是柔性OLED驱动芯片代工的主要制程工艺，而且为了实现更低功耗、更小尺寸，柔性OLED驱动芯片代工制程也由40nm向28nm升级。联电已经主动放弃40nm HV(High-voltage，HV)，转战28nm HV。晶合集成40nm HV 12英寸晶圆代工月产能预计2024年将增加到1K，暂时没有计划增加28nm HV 12英寸晶圆代工产能。

大众与芯片制造商签订直接供应协议以应对芯片短缺

据外媒报道，大众汽车表示公司已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片，以避免可能出现的芯片供应短缺。报道中称，大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，大众此前依赖零部件供应商采购芯片，为确保供应安全，去年10月开始与芯片制造商达成直接协议，此外，大众还计划减少汽车所需芯片的种类，以简化供应链，并有助于简化软件产品。

谷歌新一代AI芯片发布

谷歌突然对外披露公司新一代 AI 加速器Cloud TPU v5e。谷歌表示，Cloud TPU v5e是Google Cloud 最新一代 AI 加速器，专为提供中大规模训练和推理所需的成本效益和性能而构建。同时，谷歌还宣布，公司基于 NVIDIA H100 GPU的GPU 超级计算机 A3 VM将于下个月全面上市，为您的大规模 AI 模型提供支持。

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