由于宏观经济的不利因素导致需求低于预期，库存调整放缓，全球半导体行业对库存进行了战略性调整，半导体市场显现复苏信号： 半导体行业协会（SIA）4月3日宣布：2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿美元，较2023年2月的397亿美元增长16.3%。

美光拟调升Q2产品报价，涨幅超两成

台湾电子时报4月9日援引市场人士消息称，存储芯片龙头美光已向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过两成。价格谈判仍在进行中。据悉，美光在台的DRAM产量约占公司DRAM整体产能的60%。4月3日地震发生后，TrendForce便发布研报指出，美光已率先停止DRAM报价，灾后损失评估后再度启动2024年Q2合约价谈判。三星、SK海力士也跟进停止报价，尽管两大供应商并没有DRAM生产位于台湾地区，但也希望观望后市后再行动。此举带动存储模组厂同日跟进停止报价。TrendForce 4月4日另一篇报告显示，DRAM方面，美光林口厂生产营运和供应链影响程度仍在评估中。其林口厂与台中厂为DRAM重要生产基地，内部系统已将二个厂区合而为一，目前已有最新1beta nm制程的投片，后续也将有HBM在台湾地区生产，仍需数日时间完全恢复运作，其余厂区多半在停机检查后陆续复工。（澎湃新闻）

三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术

据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的2.5D封装，是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。三星表示，从高性能计算（HPC）到人工智能、5G、云和大型数据中心等各种应用场景使用的芯片，都可以选择I-Cube封装，可带来更高的效率。（新浪）

功耗降低30%，AMD推出16nm FPGA芯片组合

近日，芯片巨头AMD公司近日推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列产品组合。这是该公司对于成本敏感客户提供的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）和自适应SoC（系统级）产品组合中的一个新系列。AMD表示，Spartan UltraScale+产品提供基于28nm及以下制程技术构建，最新FPGA芯片则采用16nm FinFET先进工艺，具备多达572个 I/O 和高达3.3v的电压支持，功耗降低高达30%，可应用于嵌入式视觉、医疗保健、工业网络、机器人和视频等场景。（钛媒体）

美光将首先采用佳能纳米压印光刻机，降低DRAM生产成本

美国存储厂商美光计划首先采用日本佳能的纳米压印（NIL）光刻机，希望借此进一步降低生产DRAM存储器的成本。在日前演讲中，美光介绍纳米压印技术用于DRAM生产的细节并阐述了DRAM制程和浸润式曝光解析度的问题，需通过Chop层数不断增加，增加更多曝光步骤，以取出密集存储阵列周围的虚置结构。但由于光学系统特性，DRAM层图案很难用光学曝光图案，纳米压印可实现更精细的图案，且成本是浸润式光刻的20%，成为较佳的解决方案。（集微网）

4 月 3 日消息，据路透社报道，英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。然而，对于巨额亏损，英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 早有预料。盖尔辛格表示，巨额亏损部分原因是英特尔过去在晶圆代工业务上的失误造成的。这些失误导致英特尔将约 30% 的晶圆生产外包给了其他代工厂，其中就包括其最大竞争对手之一台积电。不过，想要实现扭亏为盈的目标，英特尔还需要说服更多公司使用其代工服务。目前，微软已经成为英特尔的代工客户之一，但尚不清楚英特尔还需要多少客户才能在几年后实现收支平衡。（IT之家）

中国电科研发的太赫兹芯片出货量突破10万只

近日，中国电科产业基础研究院研发的太赫兹芯片累计出货量突破10万只，实现大批量稳定供货，有力保障我国移动通信、空间遥感、无损检测等领域高质量发展。从只能接打电话到可以轻松实现几百吉比特每秒的通信速率，移动通信的每一次升级换代都离不开电磁波技术的发展。太赫兹作为发生在空间中的一种电磁波，兼具微波通信和光波通信的高频率、宽带宽等特点，可使目前移动通信速率提高三个数量级，同时满足大数据无线传输超高速率通信要求，日渐成为发展下一代移动通信技术的关键。（企业观察）

国产光刻胶新突破

近日，华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展，成功突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。该团队通过巧妙的化学结构设计，以两种光敏单元构建“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”，最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用光刻胶。且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。（半导体观察）

投资近百亿元，格力SiC芯片工厂将于6月投产

格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式投产。据悉，格力在该工厂建设方面投资了百亿元，目标成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。预计项目建成后，将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线，并打造电子器件、封测一体化SiC生产线，为实现我国半导体产业全面自主可控提供助力。（集微网）

蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式

近日，“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”在芯联集成绍兴总部举行。蔚来自研SiC模块C样件的下线代表着双方的合作取得阶段成果。今年1月份，芯联集成与蔚来签署了碳化硅模块产品的长期供货协议。此次下线仪式的举办也标志着蔚来自研SiC模块成熟度进一步提升，更近一步接近量产。（36Kr）

中芯国际发布2023年年报，营收63.2亿美元

3月28日，中芯国际发布2023年年报。中芯国际董事长刘训峰在致股东信中表示，中芯国际2023年总营收为63.2亿美元，调整波动幅度好于行业平均水平，毛利率为19.3%，年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。（中国电子报）

我国自研16核CPU已交付流片

近日，龙芯中科在接受机构调研时表示，龙芯3C6000已经交付流片。这款芯片采用16核32线程，属于专为服务器设计的处理器，支持自研LoongArch指令集。据介绍，龙芯3C6000 IO接口相比当前服务器产品3C5000进行了大幅度的改进和优化，采用龙链技术解决了处理器核数量扩展上的瓶颈，未来公司在3C6000基础上还会封成32核和64核的产品推出。在自主服务器领域中性能比较领先，自主程度也非常高。与主流服务器处理器相比，处理器核结构性能相近，频率相近，在充分竞争的市场中，有很强的竞争力。龙芯中科强调，服务器业务属于龙芯的增量市场，将在性价比上发挥出更大的竞争优势。（半导体行业圈）

智芯华玺：全球首颗零知识证明SOC芯片发布

近日，由清华大学交叉信息研究院知识成果转化的初创企业--深圳市智芯华玺信息技术有限公司（Accseal Ltd.）研制的全球首颗零知识证明（ZKP）SOC芯片（Accseal LEO chip）一次流片成功，拥有完全自主知识产权，打破了业内无ZKP加速芯片的局面，提高了ZKP的计算效率并大大降低了成本，为ZKP的广泛应用和数字经济的发展提供了底层算力支撑。Accseal LEO chip基于12nm先进工艺制程，可进行复杂的多标量乘法（Multiple scalar multiplication）和数论变换（Number theory transformation）运算，支持可编程设计，可支持后量子密码、多方安全计算和联邦学习的加速运算，芯片性能较传统CPU快千倍以上，成本可降低十倍。目前已完成工程样片测试，2024年一季度即可实现量产上市。（半导体行业联盟）

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。